알루미늄 라디에이터

특징
알루미늄 방열판은 열 흡수 속도가 느리지만 열을 빠르게 방출하지만 열 방출 효과는 구조와 제작 기술에 비례합니다. 방열판이 많을수록 바닥 광택이 좋아지고 방열 효과도 좋아지지만 제조 공정에 따라 제약을 받기도 합니다. 일반적으로 알루미늄 압출 제조 공정에서 방열판 홈의 최소 간격은 1.1mm에 불과합니다.
열 방출의 원리도 가장 간단합니다. 방열판의 방열판을 사용하여 공기와의 접촉 면적을 늘린 다음 팬을 사용하여 공기 흐름을 가속화하고 방열판의 열을 제거합니다. 알루미늄 방열판은 열용량이 낮고 열 방출이 빠릅니다. 장치가 더 잘 작동합니다. 구리 방열판보다 훨씬 저렴합니다.
구리 방열판은 열이 높기 때문에 구리 방열판을 사용하여 열을 발산합니다. 알루미늄은 전자의 효과를 얻지 못하기 때문에 방열 측면에서 이것이 알루미늄에 비해 구리의 주요 장점입니다. 하지만 열용량이 높다는 것은 방열판이 열을 빨리 흡수하지만 열을 천천히 방출한다는 것을 의미합니다. 구리의 물리적 증착에는 많은 열이 있습니다. 원하는 결과를 얻으려면 고전력-및 고속-팬과 협력해야 합니다. 두 가지 유형의 재료에 대한 방열판은 각각의 장점을 갖고 있으며 필요에 따라 구입할 수 있습니다.

생산 과정
1. 알루미늄 압출 방열판
알루미늄 소재는 부드럽고 가공이 용이하다는 점에서 라디에이터 시장에 많이 사용됐다. 알루미늄 압출 기술은 단순히 알루미늄 잉곳을 고온에서 가열하는 것입니다. 알루미늄 액체는 고압 하에서 홈이 있는 압출 다이를 통해 흐릅니다. 방열판 배아가 만들어진 다음 방열판 배아를 자르고 홈을 파는 등의 과정을 거쳐 일반적인 방열판으로 만들어졌습니다.
알루미늄 압출 방열판은 비용이 저렴하고 기술적 한계가 높지는 않지만 자체 재료 제한으로 인해 방열판 핀의 두께와 길이의 비율이 1:18을 초과해서는 안 됩니다. 따라서 제한된 공간에서 방열 면적을 늘리는 것이 어렵기 때문에 알루미늄 압출 방열판의 방열 효과가 상대적으로 낮고 오늘날 점점 더 높은 -주파수 CPU에 적합하기 어렵습니다.

2. 구리 방열판을 연결하세요.
현재 방열판의 주류에 사용되는 주요 재료는 알루미늄과 구리에 불과하며 플러그 구리 공정은 정확하게 알루미늄과 구리의 장점을 결합한 것입니다. 플러그 구리 공정은 열팽창 및 수축 원리에 의해 수행됩니다. 알루미늄 압출 방열판을 가열한 후 구리 코어를 삽입하고 마지막으로 전체 냉각이 수행됩니다. 타사-매체를 사용하지 않기 때문에 플러그-구리 기술은 접촉 표면 사이의 열 저항을 크게 줄여 구리-알루미늄 접합의 견고성을 보장할 뿐만 아니라 알루미늄의 빠른 열 방출과 구리의 빠른 열 흡수 특성을 최대한 활용할 수 있습니다. 이 플러그인 구리 공정은 적당한 비용으로-효율적인 열 방출을 제공하며 시중에서 가장 많이 사용되는 방열판 유형입니다.

3. 압축방법
즉, 구리 또는 알루미늄 시트를 대량으로 쌓는 것입니다. 그런 다음 양쪽을 누르고 단면을 연마합니다-. 이 부분은 CPU 코어와 맞닿아 있고, 반대쪽은 방열판용 핀으로 펼쳐져 있습니다. 프레스{4}}경화 방식으로 생산된 방열판은 핀 수가 많은 것이 특징입니다. 그리고 매우 높은 프로세스 없이 모든 핀이 CPU 코어와 양호한 접촉(또는 가까이)을 유지할 수 있습니다. 핀 역시 압력고정을 통해 서로 밀착되며, 핀 사이의 열전도 손실도 대폭 감소됩니다. 압축 방식으로 생산된 방열판은 핀의 개수가 많기 때문이다. 이러한 방열판은 방열 효과가 좋은 경우가 많으며 기존 방열판보다 무게도 훨씬 가볍습니다.

4. 절단 방열판
알루미늄 압출 방열판과 비교하여 절단 공정은 방열판 핀 두께 비율의 제한을 해결합니다.
절단 공정은 특수 도구를 사용하여 핀 층에서 재료 전체를 절단하는 것입니다. 방열판 핀은 0.5mm까지 얇을 수 있으며 핀과 방열판 베이스가 통합되어 인터페이스 임피던스 문제가 발생하지 않습니다.
그러나 이러한 종류의 절단 공정은 생산 과정에서 많은 낭비가 발생하고 낮은 수량 수율의 영향으로 인해 비용이 높아지므로 절단 공정은 주로 구리 방열판에 치우쳐 있습니다.

5. 유연한 방열판
유연한 방열판은 구리 또는 알루미늄으로 만들어진 얇은 판으로, 성형기에 의해 일체형-핀으로 성형됩니다. 그런 다음 상부 기판과 하부 기판을 피어싱 다이로 고정한 다음 고주파-주파수 금속 융착 접속기를 사용하여 가공된 베이스를 통합합니다.
공정이 연속 접합이므로 열-대-길이 비율이 높은 방열판에 적합하고, 핀이 일체형으로 형성되어 있어 열 전도의 연속성에 도움이 됩니다. 핀의 두께는 0.1mm에 불과하므로 재료 요구 사항을 크게 줄이고 방열판의 무게를 줄일 수 있습니다. 최대 열전달 면적은 다음과 같습니다.